“PCB就是印制電路板，與芯片、面板合稱三大元器件。”在位于安徽省宣城市廣德市的芯聚德科技（安徽）有限責任公司，公司董事長康亮手持一塊IC載板向“活力中國調研行”采訪團一行介紹，“IC載板是半導體芯片封裝測試領域中的核心材料之一，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特點，它的主要功能就是把芯片與芯片、芯片與PCB相互連接，進行數據與信號傳播。”

（芯聚德公司相關產品 丁一鳴攝）

“然而長期以來，我國在IC載板領域高度依賴進口，國產化率不足5%。”康亮話鋒一轉，“我們的目標就是實現高端載板的國產替代，我們公司也是安徽省內唯一一家IC載板生產企業。”

去年，由賽迪顧問集成電路產業研究中心發布的《2024年中國新型PCB產業發展報告及十大集聚區》顯示，安徽廣德名列其中。“廣德何以在這個細分賽道躋身全國前十？”記者問道。

“廣德地處皖蘇浙三省交界，距離我們的主要客戶很近，而且產業基礎較好，當地營商環境更是吸引我們前來投資的主要原因之一。在廣德，我們可以安心做產業。”康亮告訴記者。

在廣德經開區有關負責人看來，“這是一條從無到有、向高而攀的廣德路線。”2009年前后，廣德敏銳捕捉蘇浙滬地區企業外遷趨勢，專項規劃1605畝土地建設PCB產業園，打造“拎機入住”模式，為中小微PCB企業提供各項便利。

隨后，廣德圍繞產業核心環節，加快延鏈補鏈，相繼引入一批關鍵配套企業。“隨著產業規模持續集聚壯大，我們依托長三角G60科創走廊關鍵節點優勢，戰略投資芯聚德IC載板項目，突破存儲芯片封裝基板國產化壁壘，同時加速縱向延鏈補鏈，精準引進一批產業鏈核心項目，構筑全鏈條協同生態。”廣德經開區有關負責人介紹。

據了解，截至目前，集群已有規工企業92家，培育高新技術企業34家、專精特新企業22家。2024年產值突破89億元，今年1月至5月產值已達41.3億元。